SDU-3000 系列

       SDU3000系列专为半导体晶圆去胶和封装预处理设计，采用全自动晶圆搬运系统，每个腔室独立控制，采用多元化配置，满足大批量生产的需求。

多样化配置设计，可满足不同的工艺需求。紧凑的模块化设计，满足高产能输出的需求。

特性

双腔体设计

最多可定制6个腔体

每个腔体单独控制

高密度等离子体，去胶速率高

低的运行车成本（COo）

可选配不同的等离子技术

   -远程电感耦合等离子体（ICP）

   -远程微波等离子体

   -双等离子体（微波+射频偏压）

基于Windows的工业计算机

EtherCAT以太网控制自动化技术

应用

• 聚合物剥离

• 金属剥离

• 掩膜材料去除

• 高剂量离子注入后光刻胶去除

• 碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟生产线光刻胶去除

• 晶圆表面预处理